第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）

一、重要信息

大会官网: www.confecie.org

大会时间：2023年1月6-8日

大会地点：中国苏州

截稿日期：请关注会议官网 

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI, Scopus

二、大会简介

第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）将于2023年1月6日至8日于中国苏州举行。ECIE2023致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

三、主讲嘉宾

四、征稿主题

*本会议不接收文科稿件

五、会议议程

六、注册费用

注：

(1)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；

(2)收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等

七、参会方式               

1、会议文作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、会议主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、会议口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；

4、会议海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

1. 口头报告、海报展示、听众参会报名参会请点击： https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/E2AJ2I
2. 会议论文投稿请点击：

https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/E2AJ2I

八、论文出版                          

1. 会议论文投稿

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IOP-Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588)审核后出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。投稿注意事项：

• EI会议论文不得少于4页
• 论文模板下载： http://www.confecie.org/download
• 会议仅接受英文投稿，如需翻译服务，请添加会议秘书李老师（17737319063）咨询
• 每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额
• 付款后因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）
• 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任

九、联系我们

会议秘书：李老师

联系手机(微信同号)：17737319063

咨询邮箱：contactecie@163.com

QQ咨询：978640953