The IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) symposium, a flagship event in the Asia-Pacific region, has consistently served as a platform for dissemmination of latest research in the areas of electrical design of chip, package and system. Designers and researchers across the world come forth to share and discuss their work on all aspects of electrical packaging including modeling, design and simulation, fabrication and characterization. This symposium consists of technical paper presentation, poster sessions, industry exhibits, workshops and tutorials.
Sponsor Type:1
12月12日
2022
12月14日
2022
注册截止日期
2018年12月16日 印度
2018 IEEE 先进封装与系统电气设计研讨会2017年12月14日 中国 Hangzhou
2017 IEEE 先进封装与系统电气设计研讨会2016年12月14日 美国 Honolulu,USA
2016 IEEE 先进封装与系统电气设计研讨会2013年12月12日 日本
2013 IEEE 先进封装与系统电气设计研讨会
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