为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、圆桌论坛、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

主办单位

中国光学工程学会

承办单位

中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会

山东大学

青岛海信宽带多媒体技术有限公司

协办单位

国家信息光电子创新中心

重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室

大会名誉主席

王启明 院士（中科院半导体研究所）

陈良惠 院士（中科院半导体研究所）

大会主席

吕跃广 院士（中国工程院）

余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司）

大会共主席

邬江兴 院士（中国工程院）

祝世宁 院士（南京大学）

王立军 院士（中科院长春光机所）

顾敏 院士（上海理工大学）

姜会林 院士（长春理工大学）

杨德仁 院士（浙江大学）

罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）

江风益 院士（南昌大学）

崔铁军 院士（东南大学）

祝宁华 院士（中科院半导体研究所）

罗毅 院士（清华大学）

大会执行主席

黄卫平（海信宽带多媒体）

李明（中科院半导体研究所）

学术委员会主席