随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，中高端电子材料产品转型升级速度加快，催生材料的变革与需求，对材料提出新的性能要求。

为抓住5G高速发展的机遇，推进先进电子材料创新链与产业链的融合发展，作为本次大会的重要特色，“AEMCON第二届5G先进电子材料交流会”将在EDWTech高速通信与电子设计展览会期间继续举办。

AEMCON2022将贯穿5G半导体材料、电子封装及关键材料、电磁屏蔽/吸波材料、导热散热材料、PCB基材、覆铜板材料、3D打印材料、高分子材料、热塑性材料、天线材料、陶瓷材料等一系列先进电子材料、技术以及产品，共同围绕5G与电子材料产业链技术创新、产品创新以及应用创新等发展趋势，展开深入细致的探讨，全方位展示5G与电子材料产业的发展动态与最新成果。

展示范围：

半导体材料、电子封装及关键材料、天线材料、PCB基材、电磁屏蔽/吸波材料、导热散热材料、磁性材料、电子浆料、覆铜板材料、消费电子材料、3D打印材料、纳米材料、复合材料、集成电路和光电器件材料、高分子材料、功能材料、工程塑料、电子陶瓷材料等。

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