会议简介

    随着硅集成电路的特征尺寸减小到几个纳米,电路的速度、功耗和散热已成为制约微电子技术发展的瓶颈。另一方面,新一代的信息技术也对功能器件和系统的处理速度、存储容量和传输速率提出了更高的要求。因此,应用硅光技术,将微电子和光电子在硅基平台上结合起来,充分发挥微电子的成熟工艺,大规模集成带来的低廉价格,以及光子技术的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势,已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。本会议旨在深入探讨硅光技术的最新进展、关键问题和应用需求,推动其在光通信、光互连、光计算、激光雷达、先进传感、生物医疗等领域的快速发展。

大会名誉主席:

王启明(中科院半导体研究所)

周治平(北京大学)

大会主席:

余少华(中国信息通信科技集团有限公司)

罗 毅(清华大学)

黄卫平(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)

黄翊东(清华大学)

大会共主席:

郭 进(联合微电子中心有限责任公司)

TPC主席:

张新亮(华中科技大学)

张文富(中科院西安光学精密机械研究所)

TPC共主席:

王兴军(北京大学)

肖 希(国家信息光电子创新中心)

薛春来(中科院半导体研究所)

余明斌(中科院上海微系统与信息技术研究所)

Haisheng Rong (Intel, USA)

TPC成员:

蔡鑫伦(中山大学)

陈 昌(上海微技术工业研究院)

冯 雪(清华大学)

冯俊波(联合微电子中心有限责任公司)

江 伟(南京大学)

李志华(中科院微电子研究所)

Di Liang (HP Labs, USA)

刘 柳(浙江大学)

Xianshu Luo (AMF, Singapore)

宋清海(哈尔滨工业大学(深圳))      

武爱民(中科院上海微系统与信息技术研究所)

徐开凯(电子科技大学)

余 辉(浙江大学)

余 宇(华中科技大学)

曾 理(华为技术有限公司)

张 华(青岛海信宽带多媒体技术有限公司)

周林杰(上海交通大学)

邹卫文(上海交通大学)

大会报告(音序,更新中):

Roel Baets(Ghent University, Belgium)

Chris Doerr(Acacia Communications, USA)

Po Dong(II‐VI Incorporated, USA)

周治平(北京大学)

邀请报告(音序):

戴道锌(浙江大学)(Keynote)

冯俊波(联合微电子中心有限责任公司)(Keynote)

Huiyun Liu(Univeristy College London, UK)(Keynote)

Patrick Lo(AMF, Singapore)(Keynote)

Joyce Poon(University of Toronto, Canada)(Keynote)

杨 林(中科院半导体研究所)(Keynote)

余思远(中山大学)(Keynote)

蔡 艳(中科院上海微系统与信息技术研究所)

常 林(University of California, Santa Barbara, USA)

陈明华(清华大学)

程振洲(天津大学)

董建绩(华中科技大学)

关 培(武汉楚星光纤应用技术有限公司)

Sarp Kerman(Sicoya GmbH, German)

李志华(中科院微电子研究所)

Di Liang(HP Labs, USA)

林宏焘(浙江大学)

陆 明(复旦大学)

马小松(南京大学)

彭 超(北京大学)

强晓刚(军事科学院国防科技创新研究院)

Volker Sorger(George Washington University, USA)

王斌浩(中科院西安光学精密机械研究所)

王 磊(国家信息光电子创新中心)

Anthony Yu(Global Foundries, USA)

张尚剑(电子科技大学)

赵 佳(山东大学)

征稿信息

重要日期

2020-09-30
摘要截稿日期

请作者先提交英文摘要,摘要长度为300-400个单词。通过大会学术委员会专家审查被录用的论文,可选择由SPIE会议文集正式出版 (EI收录),会后约半年能够在EI数据库检索到。

若不发表文章,只希望做口头或粘贴交流,可在投稿系统上选择“Only for oral/poster presentation”。会上将评选出5篇优秀学生口头报告和5篇优秀粘贴报告。

投稿网址:https://b2b.csoe.org.cn/submission/SIPHO2020.html

摘要截稿日期:2020 年 9 月 30 日

 

无论是否投稿都欢迎报名参会!

会议注册:

注册网址:https://b2b.csoe.org.cn/registration/SIPHO2020.html

会议费:普通代表2600元/人,学生代表2000元/人

征稿范围

一、硅光应用:

1. 激光雷达与传感应用

2. 光计算与量子信息应用

3. 数据中心光互连应用

4. 5G应用

5. 微波光子技术应用

6. 生物医疗应用

7. 其他应用

二、硅光技术:

1. 硅基激光器技术(硅锗发光+硅基-III-V激光)

2. 硅基调制与探测

3. 硅基无源器件

4. 硅基封装与测试技术

5. 硅基异质集成技术(铌酸锂、氮化硅、相变材料等)

6. 硅基光电子混合集成技术(光电芯片、硅光专用电芯片等)

7. 硅基芯片设计与工艺平台

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重要日期
  • 会议日期

    12月03日

    2020

    12月05日

    2020

  • 09月30日 2020

    摘要截稿日期

主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会 联合微电子中心有限责任公司
联系方式