第24届国际电磁无损评估研讨会（ENDE2019）将于2019年9月11日-14日在中国四川成都的龙之梦酒店举行。

今年的研讨会将由电子科技大学承办、四川大学和西南交通大学共同协办，研讨会包括技术专题、学生海报比赛及其他特别活动。第24届研讨会的主题将聚焦电磁无损评估的理论和应用研究，为参会嘉宾提供一个进行思想、学术与技术交流的平台和获取最新研究成果的良好机会。

我们诚挚地欢迎您加入我们，共襄盛举！

◆ 大会主席：

田贵云, 电子科技大学 /纽卡斯尔大学

◆ 联合主席：

陈振茂，西安交通大学

林俊明，爱德森院士专家工作站

强天鹏，江苏省特种设备安全监督检验研究院

高晓蓉，西南交通大学

◆ 论文征集：

欢迎参会者在5月30日前提交与研讨会主题相关的篇幅不超过2页的短论文（亦欢迎提交篇幅4至6页的完整论文）。提交的论文需是未在其它地方提交或发布的原创作品。论文评审委员会将对提交的论文进行评审。被接收的论文将纳入研讨会会议论文集。鼓励提交短论文的作者在收到稿件接收通知后提交完整论文。完整论文将提交同行评审，通过评审的完整论文将纳入ISTP索引, 由IOS Press系列丛书“应用电磁与力学研究”出版。优秀论文将被推荐给SCI索引的期刊。

论文模板: 摘要 [Word_*.doc] 全文 [Word_instructions_*.rar] [LaTex_instructions_*.rar]

◆ 稿件主题涉及但不仅限于以下方向：

先进的ENDE传感器（Advanced ENDE sensors）

ENDE的分析和数值模拟（Analytical and numerical modeling of ENDE）

ENDT＆E集成/融合系统（Integrated ENDT&E systems）

反演问题、重构与量化（Inversion problem, reconstruction and quantification）

成像、信号和图像处理（Imaging, signal and image processing）

ENDE量化无损评估和人工智能（QNDE and AI for ENDE）

材料表征（Material characterization）

机械结构的监测和诊断（Monitoring and diagnosis of mechanical structures）

ENDE新发展（New developments in ENDE）

ENDE工业创新应用（Innovative industrial applications of ENDE）