人口红利终结、土地原材料成本直线攀升、中美贸易摩擦持续加剧······在内外部诸多不利因素叠加下，“机器换人”、“智能制造”成为中国制造转型升级的必由之路。在高新技术集群的电子行业，生产与加工环节的自动化程度遥遥领先，但产品后道包装环节却差强人意，工人数量最多、产出最低、成本居高不下。

“PACKCON2018电子行业自动化包装创新论坛”聚焦消费及3C电子行业的包装痛点，邀请来自不同领域的专家一同探讨电子行业自动化包装环节的创新技术，包材及综合解决方案，帮助企业提升后端开箱，装箱，封箱，码垛环节的智能化水平。

关于同期展会——NEPCON中国西部电子设计制造周

       作为策动西部地区电子产业发展、引领电子信息产业智慧化风向的专业电子制造盛会，NEPCON中国西部电子设计制造周将于2018年11月7-9日成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。展会将直面整个西部电子制造市场，高质量呈现表面贴装、智能工厂及自动化技术、焊接及点胶喷涂、集成电路及元器件、印制电路板、测试测量、汽车电子等设备展示与技术革新，通过展现西部电子信息完整产业链，引导新老展商和专业观众共享产业发展机遇，确保每一位参与的行业人士满载而归。

观众在参观的同时，观众还可以通过工厂参访、技术培训、热点主题研讨会和行业高峰论坛学习了解行业发展新趋势及技术应用，并与参展商及同行们共同探讨行业热点话题。