会议简介

为帮助集成电路产业了解国际发展前沿、营造人才培养环境、激发企业活力和创造力、带动全产业链协同可持续发展,中国国际人才交流基金会将于2018年10月20日,在中国北京举办“2018年首届中国集成电路国际高峰论坛”。随后在21日到25日安排专家与北京、深圳等地IC的骨干企业对接和交流。

此次论坛旨在通过邀请世界一流华人大师,汇聚全球顶尖级智慧,从更高的维度、更广的视角,解读产业发展困境,把脉产业发展瓶颈,破解产业发展难题,为解决集成电路“卡脖子工程”建言献策。专家将带来集成电路前沿趋势,从未来产业发展方向、产业布局、人才、技术、资金等资源的有效配置等多角度,同产业界,学术界同行分享智慧,碰撞火花,帮助我国集成电路产业尽快破局。

摩尔定律究竟还能走多远? 一旦摩尔定律正式走入历史,集成电路产业该如何继续向前迈进? 在所谓的“后摩尔定律时代”,IC业者面临的挑战是什么? 又该如何因应?中国集成电路产业如何提前布局,实现突破性发展?此次会议,世界顶级华人大师将对此进行深度解析。

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会议日程

大会日程

·12:30-13:30 大会签到

·13:30-13:40 致欢迎辞 中国国际人才交流基金会主任 苏光明

·13:40-13:50 科技部领导致辞

·13:50-14:30 主题演讲《集成电路芯片科技及产业:过去、现在及未来》

美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学 马佐平博士

·14:30-15:10 主题演讲《半导体产业的创新、挑战和机会》

台机电原CTO、工研院院士 蒋尚义博士

·15:10-15:50 主题演讲《粤港澳大湾区的集成电路协同创新及未来》

前香港大学校长、中科院院士 郑耀宗博士

·15:50-16:30 主题演讲《万物只能安全——从芯片到软件》

美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官 陈志宽博士

·16:30-16:45 休息

·16:45-17:45 圆桌论坛:芯动未来:如何发展高精尖IC技术&产业&生态

主持人:北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任 何进教授

对话嘉宾:马佐平、蒋尚义、郑耀宗、陈宽

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主办单位

  • 安博教育
    新思科技
    中关村集成电路设计园
    北京大学深圳系统芯片设计重点实验室
    麦思博(北京)软件技术有限公司(msup)
    中国国际人才交流基金会