活动简介
会议亮点：
解读模组与PACK：标准化与轻量化，一致性与匹配性；
剖析模组与PACK：结构设计，热设计，电气设计，安全设计，仿真设计，焊点设计等关键设计问题；
探讨模组与PACK：胶水粘结、螺栓固定、激光焊接等制造装配工艺；
规划模组与PACK：自动化，信息化，柔性化，智能化的产线方案；
征稿信息
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重要日期
-
会议日期
04月23日
2018
至04月24日
2018
-
04月24日 2018
注册截止日期
联系方式
- wy******@senwei-sh.com
- +86*********
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