活动简介
电子设计创新大会（EDI CON China）为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场最新RF/微波和高速数字产品和技术的机会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。HF/HS电子设计创新大会包括来自业内高管和政府官员的主题演讲、技术报告会、研习会、专家论坛、展览和联谊酒会。为期三天的会议将于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行。
征稿信息
提交论文摘要时，作者应该选择下列专题中的一个： · 射频和微波设计 · 移动通信前端模块设计 · 低功耗射频和物联网 · 5G先进通信 · 宽带网络 · 雷达和国防 · 放大器设计 · 信号完整性 · 功率完整性 · 电磁兼容/电磁干扰 · 仿真和建模
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重要日期
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会议日期
03月20日
2018
至03月22日
2018
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03月22日 2018
注册截止日期
联系方式
- 边团芳
- ce******@actintl.com.hk
- +86********
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