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活动简介
为促进水基胶粘剂产业的健康快速发展,上海市粘接技术协会现决定于2010年6月2-3日,即2010年上海世博会举办之际,在上海召开“2010年国际水基胶粘剂技术研讨会”,会期两天。会议议题包括:水基胶粘剂的原料及助剂;水性胶粘剂的新产品开发、施胶工艺及设备;水性胶粘剂在建筑、运输、航空、航天、风能、机械、电子等领域中的应用。
征稿信息

重要日期

2010-03-30
初稿截稿日期

征稿范围

征文范围: 水基胶粘剂的原料及助剂;水性胶粘剂的新产品开发、施胶工艺及设备;水性胶粘剂在建筑、运输、航空、航天、风能、机械、电子等领域中的应用。 征文要求/语言及表达方式: 论文题目请在2010年2月15日前报上海市粘接技术学会;如出现题目变更,请及时告知上海粘接协会。请于2010年3月30日之前,根据征稿要求提交论文全文。 会议论文评审合格后将发表在正式出版的会议论文集上,并择优发表在《中国胶粘剂》期刊上。论文版面一般不超过6页。论文模版请参照《中国胶粘剂》投稿
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重要日期
  • 会议日期

    06月02日

    2010

    06月03日

    2010

  • 03月30日 2010

    初稿截稿日期

  • 06月03日 2010

    注册截止日期

主办单位
上海市粘接技术协会
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