主题包括但不限于：
1.绝缘材料与绝缘技术研究

• 新型绝缘材料研究

• 绝缘材料合成技术研究

• 绝缘材料应用技术研究

• 塑性成型材料研究

• 材料绝缘机理性研究

• 绝缘性能检测分析研究

• 电气绝缘技术研究

• 高压绝缘技术研究

2.封装技术与工艺研究

• 先进封装技术研究

• 先进封装工艺研究

• 新型封装材料研究

• 封装性能测试研究

• 半导体封装研究

• LED封装研究

• MEMS封装研究

• 功率器件封装研究

• 系统封装及组装技术研究

• 先进成型工艺技术研究

3.可靠性研究

• 绝缘封装可靠性研究

• 元器件可靠性分析研究

• 可靠性理论分析研究

• 环境可靠性分析研究

• 加速试验技术研究

• 可靠性检测与评估研究

• 新型可靠性分析技术研究

4.封装失效分析与评估研究

• 封装失效分析研究

• 封装失效机理性研究

• 封装失效检测与评估技术研究

• 新型失效诊断及预测技术研究

• 无损检测技术研究

5.其他相关领域