硅藻土基功能柔性材料
编号:15 访问权限:公开 更新:2022-11-23 09:32:30 浏览:309次 口头报告

报告开始:2022年11月23日 11:30(Asia/Shanghai)

报告时间:15min

所在会场:[L] 学术报告 [L1] 学术报告

摘要
硅藻土比表面积大、孔隙率高常被用于节能保温材料、过滤材料和催化剂载体,这些材料绝大多数通过无机粘接、烧结等工艺制造的硬脆性材料,应用领域受限。课题组从柔性材料结构和黏结缺陷根源出发,深入研究其关键科学问题,围绕解决硅藻土基功能柔性材料制备中 “高分散硅藻土微粒子的阻聚”、“高孔隙硅藻土微粒子的柔性粘结”等“卡脖子”技术,设计基于硅藻土特殊孔隙结构与天然功能材料融合的技术路线,调控孔隙空间结构,稳定硅藻土中的功能团和孔隙结构。通过解决硅藻土的分散和黏结两大关键问题,开发系列硅藻土功能柔性材料,可广泛应用于建筑装饰、高效洗涤、皮肤洗护以及工农应用等行业,符合国家“碳达峰、碳减排”发展战略,意义重大。
 
关键词
硅藻土,分散,黏结,功能,柔性材料
报告人
张健
教授/博士生导师 大连工业大学

张健,教授,博士生导师,大连市青年科技之星,省百千万人才工程千层次人才。主要研究方向:针对造纸胶粘物去除的研究、生物质炭及复合材料的研发、生物质基(半纤维素)功能材料研发、硅藻土功能材料的研发与高值化利用以及纸基功能材料和特种纸的研发,木质素纤维平台化合物的催化研究。先后主持国家自然科学基金青年基金等纵向项目9项,横向项目4项;公开发表论文30余篇,授权专利9项,其中2项实现技术转化,转化金额153万;承担教改项目1项,公开发表教改论文4篇;培养研究生10余人。国家自然基金评审专家、材料工程和大连工业大学学报编委。
 

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重要日期
  • 11月23日

    2022

    会议日期

  • 11月23日 2022

    注册截止日期

主办单位
中国造纸学会
大连工业大学
联系方式
  • 王  斌
  • 135********
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