基于绝缘材料自激发荧光的电树枝三维形貌原位提取方法研究
编号:53
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更新:2026-03-26 15:26:28 浏览:26次
口头报告
摘要
本文基于激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)技术,提出了一种对电力电子器件用封装绝缘材料内部电树枝进行三维荧光成像的新方法。在这种方法中,利用激光诱导绝缘材料中电树的自发荧光来揭示树木的微观形态。通过激光光源聚焦受损区域,利用共聚焦显微镜连续扫描不同焦平面上的点,实现电树的3D原位荧光成像。采用自动路径回归方法实现材料内部微区域损伤通道的原位重建。对所得图像中电树的全局参数和单个参数进行统计计算,以定量分析电树枝的空间几何形态。本文提出的三维形态原位提取方法为无损检测材料内部的电树枝损伤提供了一种可行的技术思路。
稿件作者
Tangxinyu
Sichuan University
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