随着电气设备电压等级持续提升和结构日益紧凑化，聚合物绝缘材料在高压、高温等严苛工况下面临挑战。其核心问题在于如何抑制高温高场下电介质内部的电荷注入与迁移，对此本文提出一种基于应用导向的有机填料设计策略：以苯并[1,2-c:4,5-c']双([1,2,5]噻二唑)为骨架的有机分子填料作为环氧树脂增强填料，通过电子亲和能差异引入陷阱能级，从而提升复合材料的绝缘性能。本文引入噻吩基团以构建高稳定性的两性离子结构。该有机分子填料可通过强静电相互作用和分子间电荷转移与环氧树脂形成稳定复合物，在分子界面处建立电荷陷阱，从而有效抑制环氧树脂复合材料中的电荷注入与迁移。该有机分子填料两侧的氰基和长烷基链不仅增强了其溶解性，还阻碍了聚合物基体内小分子的迁移。实验表明，仅添加0.02 wt%有机分子填料即可使复合材料直流击穿强度在室温下提升28.26%，120℃下提升50.87%。通过实验与计算研究共同验证了环氧树脂复合材料在极端热-电应力下的长期稳定性，该工作为极端工况下增强聚合物电介质绝缘性能的小分子设计提供了新思路。

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