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软基体表面渗镀一体化工艺与系统装备研究
编号：1330
访问权限：仅限参会人
更新：2025-04-27 16:45:41
浏览：24次
特邀报告
报告开始：2025年05月10日 17:40（Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会场：[P] 第十五届全国表面工程大会 [P12] 下午场
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摘要
软基体表面渗镀一体化工艺与系统装备研究
关键词
暂无
报告人
吴忠振
教授 北京大学深圳研究生院全部评论
重要日期
-
会议日期
05月09日
2025
至05月11日
2025
-
05月02日 2025
摘要截稿日期
-
05月02日 2025
初稿截稿日期
-
05月11日 2025
注册截止日期
-
08月07日 2025
报告提交截止日期
主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
天津大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学
联系方式
- 段金弟
- bm******@126.com
- 139********
- 蒋 超
- bm******@126.com
- 189********
- 汪怀远
- bm******@126.com
- 156********
- 王瑞涛
- bm******@126.com
- 137********
- 康嘉杰
- bm******@126.com
- 150********
- 郭 涛
- bm******@126.com
- 138********
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