APS制备SOFC金属连接体MnCoCu涂层的研究
编号:290 访问权限:仅限参会人 更新:2022-10-02 20:58:19 浏览:380次 口头报告

报告开始:2023年04月23日 10:55(Asia/Shanghai)

报告时间:10min

所在会场:[J] 能源材料表面工程及应用技术论坛 [J1] 上午

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摘要
        掺杂改性是一种有效提高Mn-Co尖晶石电导率的方法,其中Cu掺杂Mn-Co尖晶石的研究较多且有效的提高了尖晶石的性能。为了进一步提高固体氧化物燃料电池(SOFC)金属连接体防护涂层的性能、降低成本,本研究通过大气等离子喷涂技术(APS)直接喷涂MnCoCu金属粉末,再经过后续热处理来制备了MnCoCu尖晶石防护涂层,研究了不同含Cu量及热处理条件对涂层性能的影响。进行了最长1000h的热处理,测得了涂层(含Cu量2.5%、5%、7%)的氧化速率常数(kp),其中含Cu量5%涂层的kp值最小(3.095×10-14g2/cm4s),XRD分析表明800℃氧化后涂层的相组成主要为CuxMn3-xO4(x=1、1.2、1.4)、MnCo2O4,此外还存在少量的CuO、Mn2O3相;通过四电极法测得不同条件下热处理后样品(含Cu量为6%、9%、12%)的面比电导,结果表明面比电导随Cu含量的增加而增大,经过还原处理后再氧化的样品面比电导低于直接氧化的样品,随后测得含Cu量12%样品的涂层电导率(800℃下93.15S/cm);通过计算涂层孔隙率发现经还原处理后涂层更加致密,SEM/EDS表征发现涂层中元素分布均匀且有效的抑制了Cr元素的挥发,Cr主要以Cr2O3的形式富集在基体和涂层的界面处。

 
关键词
APS;MnCoCu涂层;H2热处理;阻Cr挥发;高温电导率
报告人
杨壮壮
学生 广东省科学院新材料研究所

稿件作者
杨壮壮 广东省科学院新材料研究所
刘太楷 广东省新材料研究所
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重要日期
  • 会议日期

    04月21日

    2023

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
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联系方式
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