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电场下固液界面摩擦黏附行为研究
编号：197 访问权限：仅限参会人 更新：2022-09-21 11:14:27 浏览：376次 特邀报告

报告开始：2023年04月23日 08:40（Asia/Shanghai）

报告时间：20min

所在会场：[A] 第十四届全国青年表面工程论坛一 [A1-1] 上午场

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摘要
微液滴在固体表面的摩擦和黏附行为对微液滴的精确控制起到至关重要的作用，在微流控系统、芯片实验室等方面具有潜在的应用。本文通过介质上电润湿研究了液滴在固体表面的摩擦和黏附行为。结果表明，随着电压的增加，固液界面摩擦力和黏附力增加，微液滴在固体表面的润湿状态逐渐发生改变，微液滴在固体表面的粘-滑运动及滞后现象加重。固液界面摩擦和黏附行为还受固体表面微结构影响，通过对固体表面的微结构进行调整，可有效控制固液界面摩擦行为，实现微液滴在电场下的定向驱动。此外，通过研究电场下微液滴在固体表面的润湿特性及动态变形特征，可以对固液界面的力学行为进行量化分析，从而有效调控固液界面摩擦和黏附行为，为微液滴在电场下的精确驱动提供技术支撑。
关键词
电场；微液滴；固液界面；摩擦；黏附
报告人
张亚锋
副教授 科研与学科建设办公室 西南科技大学

稿件作者
张亚锋 西南科技大学
董聪慧 西南科技大学
李恒 西南科技大学
余家欣 西南科技大学
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重要日期

  • 会议日期

    04月21日

    2023

    至

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
联系方式
  • 段金弟（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超（中国机械工程学会表面工程分会）
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  • 田丰（武汉材料保护研究所有限公司）
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