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高稳定性无氰镀银工艺研究
编号：191 访问权限：仅限参会人 更新：2022-09-21 11:01:17 浏览：446次 口头报告

报告开始：2023年04月23日 15:10（Asia/Shanghai）

报告时间：15min

所在会场：[G] 绿色电沉积及化学沉积技术论坛 [G2] 绿色电沉积及化学沉积

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摘要
针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险，开展了无氰镀银工艺研究。通过一系列化学及实验，确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明：该工艺在35～45℃，pH值为9.0～10.0，0.1～1.2 A/dm2的电流密度下，镀液稳定性好，电流效率高，分散能力和整平性优良；镀层均匀光亮，纯度高，可焊性以及抗变色能力优良。
关键词
无氰镀银；氰化镀银；镀层性能
报告人
何光耀
研发工程师 武汉材料保护研究所

稿件作者
何光耀 武汉材料保护研究所
丁运虎 武汉材料保护研究所
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重要日期

  • 会议日期

    04月21日

    2023

    至

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
联系方式
  • 段金弟（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 189********
  • 刘炼（武汉材料保护研究所有限公司）
  • ab******@126.com
  • 158********
  • 田丰（武汉材料保护研究所有限公司）
  • ab******@126.com
  • 139********
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