掺杂Mn、In的Cu2-xSe薄膜热电性能改善
编号:128 访问权限:仅限参会人 更新:2023-03-23 15:28:04 浏览:380次 口头报告

报告开始:2023年04月23日 11:50(Asia/Shanghai)

报告时间:15min

所在会场:[B2] 薄膜科技论坛二 [B2-1] 上午场

暂无文件

摘要
摘要:随着全球经济超快发展,能源回收利用越来越成为热门话题,热电材料在其中发挥越来越大的作用,改善热电材料的热电优值是提高热电材料应用的基本手段,较高热电优值材料的应用能加速解决能源利用问题。我们选择了元素丰度高,低成本的金属硒化物Cu2-xSe薄膜为研究对象,提高其在室温及中温区的热电优ZT使其应用范围更加广泛,研究采用了性价比最高的掺杂法拟提高其优值ZT,我们利用高真空磁控溅射设备,溅射沉积掺杂不同Mn(In)含量的Cu2-xSe薄膜,用X射线衍射仪(XRD)分析薄膜的相组成、扫描电子显微镜(SEM)分析薄膜的表面及截面形貌,利用能谱仪(EDS)测量微区元素含量和元素分布,利用塞贝克系数/电阻分析系统 LSR-3 测量沉积薄膜的电阻率和塞贝克(Seebeck) 系数,利用XPS谱检测沉积薄膜中Cu-Se价态,研究了不同 Mn、In 含量Cu2-xSe薄膜的热电性能。结果表明, Cu2Se晶格中掺杂的Mn、In原子可使体系中的载流子有效质量变大, 而使其Seebeck效应增强, 因而导致功率因子PF提高, 另外, 对于其热输运机理, 结果表明, Mn掺杂并未产生第二相,Mn替位Cu离子位置,产生具有高度(111)择优取向替位共熔体,电阻率和Seebeck系数都增加。In掺杂电阻率降低和Seebeck系数增加, 掺杂Mn和In后,Cu2-xSe薄膜的功率因子PF比未掺杂明显提高,由于异质元素掺杂进而增加了声子散射, 导致热导率明显降低.掺杂作为最经济有效的手段能提高Cu2-xSe薄膜的热电优值ZT。该结果对于基础研究及开发新型无毒、高性能热电材料均具有一定的参考价值。
 
关键词
关键字:热电优值,Cu2Se薄膜,元素掺杂,塞贝克系数,电阻率。
报告人
陈雨
学生 沈阳工业大学

稿件作者
陈雨 沈阳工业大学
宋贵宏 沈阳工业大学
发表评论
验证码 看不清楚,更换一张
全部评论
重要日期
  • 会议日期

    04月21日

    2023

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
联系方式
  • 段金弟(中国机械工程学会表面工程分会)
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超(中国机械工程学会表面工程分会)
  • ab******@126.com
  • 189********
  • 刘炼(武汉材料保护研究所有限公司)
  • ab******@126.com
  • 158********
  • 田丰(武汉材料保护研究所有限公司)
  • ab******@126.com
  • 139********
移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询