YaliShao

工作经历
2011.03-2017.09            德州仪器(TI)半导体公司 北京分部                           模拟IC/混合信号设计验证
2017.10-今                 安那络器件(ADI)中国有限公司                                 模拟混合信号设计验证

项目经历
2017.10-今        高精度光通信控制芯片模拟混合信号验证

• 该复杂SOC芯片包括AD/DA等；一年内TO三颗芯片，首次流片功能全部正常
• 制定验证策略；建立与维护COSIM/XPS验证环境，支持模拟Block建模；制定与执行验证计划
• 流片前发现36个Bug，其中有多个严重Bug，在流片前进行了修复，保证了首次流片的成功
• 中了一篇GTC（ADI全球技术大会）Poster

• 负责电路的设计验证(Design Verification Lead)工作，发现电路Bug30多处
• 建立电路pin-2-pin behavior model，精度足够情况下，将仿真时间从十几小时变成1h之内
• 建立了一套适用于DC-DC验证的golden reusable验证系统：包括常用的stim和checker，例如line/load/power eff/shoot through current/ VFB noise generation等；同时建立了信号的alias，使得验证不受不同信号名字的困扰；将电路内部electrical信号转成wreal信号，同时尽量多的数字化，减小了sim space和wave loading时间；整体验证基于一个Top，方便修改和管理；次系统基于verilogAMS/system Verilog，通过external binding的形式，将整套系统建立在code上，不需要开icfb，所以可移植性好，不受项目和工艺影响，同时可以不拘泥于calculator的功能，stim和checker能和芯片interactive交互；和自动化的数据后处理相配合，使得大批量仿真时候能快速拿到结果；作为DV lead,协助design快速地 release了很多款畅销芯片：TPS563201/ TPS564201等

• 作为首位TI中国区DV，第一次lead混合信号芯片设计验证，对top 建模和仿真做出重要贡献
• 建立了3poles和4 poles（含麦克风）的耳塞模型，使得整体top仿真和应用环境相匹配
• 建立了random的key press档位和时间，并且自动化验证是否正确
• 搭建了代码，使得芯片能够自动寻找BG trim code；并且自动应用到电路sim中去
• 建立了scan atpg验证，使得数字模块能够在top test mode验证覆盖率，减少test时间
• 建立的验证环境能够自动总结多少pass/fail/warn，方便大规模regression和临时design change之后的快速全面验证

• 单独负责该芯片的研发升级，其主要用于I2C等，可同时支持Push-Pull,Open Drain等传输
• 研发了一种新型的、提高芯片信号完整性(SI)的Pass Gate结构，很好地解决了传统结构的导通电阻Ron与SI两者兼顾困难的问题
• 传统芯片对两端电源有严格的高低系统要求，而本人研发的芯片对两端电源无高低要求，应用系统更灵活；传统芯片工作在1.65V，而该芯片可以在0.9V下工作，满足了市场低压的要求

• 作为项目小组负责人，负责整个电路设计，仿真，版图、流片和测试等环节
• 整体电路还包括设计使能、软启动、过温保护、过流短路保护、放电电路等，力求产品化

• 本科以综合排名班级第一保研；硕士期间获得浙江省省级优秀毕业生荣誉
• 获奖概览：浙江省优秀毕业生；浙江大学一等奖学金，三好学生；浙江大学优秀干部
• 会议论文两篇：2009年长沙ASICON, EI收录；2010年香港IMECS：High PSR LDO