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化学机械抛光中基于特征比值法的双线圈传感器系统
编号：765 访问权限：仅限参会人 更新：2023-03-24 10:45:25 浏览：170次 张贴报告

报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）

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摘要
在金属化学机械抛光工艺中，电涡流传感器用于金属薄膜厚度形貌分布的在线测量和终点检测。然而，随着抛光垫的持续磨损，传感器线圈与金属薄膜之间的提离高度会逐渐减小，这对厚度测量的灵敏度和准确性会产生较大的负面影响。在本研究中，提出了一种基于特征比值法的双线圈传感器系统，可以抑制提离高度变动对膜厚测量造成的误差。实验结果表明，当提离高度从3.6mm减小到3.3mm时，在Cu CMP终点检测的厚度范围内，该方法的相对测量误差小于1.2%，比传统的幅值法减小了一个数量级。
关键词
暂无
报告人
王成鑫
清华大学

稿件作者
王成鑫 清华大学
王同庆 清华大学
田芳馨 清华大学
路新春 清华大学
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重要日期

  • 会议日期

    04月24日

    2023

    至

    04月27日

    2023

  • 03月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月27日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会
承办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
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