金刚石涂层微细钻针和铣刀在微细切削加工中具有广泛应用，其中最大的应用场合为印刷线路板（PCB）上微孔的加工。目前，由于5G技术的快速推广，对于基站的需求量日益增加。在5G基站天线的中玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质板的微孔加工中，传统的物理气相沉积（PVD）涂层刀具已经无法满足寿命要求，金刚石涂层刀具以其极佳的耐磨性能，成为了目前唯一的选择。传统微细刀具表面的金刚石涂层通常采用热丝化学气相沉积（HFCVD）制备，由于微细刀具刃部的热容量较小，经常容易出现由于基体温度过热导致涂层结合力不强、涂层脱落等问题。另外，使用HFCVD制备金刚石涂层过程中，过高的基体沉积温度（通常在800℃左右）会造成微细刀具硬质合金基体材料韧性降低，导致加工过程中断刀问题的出现。因此，低温沉积高质量金刚石涂层是解决上述问题的关键。相比于HFCVD，微波化学气相沉积（MPCVD）以其更高的电离密度，可以实现低温条件下高质量金刚石膜的制备。本文研究了使用MPCVD在硬质合金微钻上以较低的沉积温度制备金刚石涂层，优化了基体的排布方式和涂层的均匀性，并在PCB板加工中验证了刀具的寿命和加工质量。首先，使用HFSS电磁场仿真软件优化微细刀具在MPCVD反应腔内的排布方式，如图1所示。在金刚石涂层制备过程中，研究气压和馈入功率对于基体温度的影响以及甲烷浓度对于涂层质量的影响。最后，在PCB钻孔过程中，验证刀具的寿命以及加工质量。

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