291 / 2020-10-10 16:14:34

表面微织构改性对银铜钎料焊接性能的影响研究

螺旋槽；表面微织构；银铜钎料；焊接强度

作为一种产生并放大能量的部件，电真空器件是医疗器械、工业无损探伤、通信和电力开关等领域必不可少的电子器件。电真空器件的制造涉及异种材料、高精度零件和复杂异形件的封接，由于在这些特殊封接中的突出优势，真空钎焊成为电真空器件制造中常用的焊接方法。银铜钎料具有润湿性、导电性和耐腐蚀性良好，以及成本低的优点，是电真空器件封接中广泛使用的焊料。为了探讨零件表面凹槽型微织构对银铜钎料焊接性能的影响，采用激光加工技术在304不锈钢和4J29可伐合金表面加工了深度为30-50mm的螺旋型凹槽微织构，利用扫描电镜（SEM）分析了焊接断面的表面形貌和焊料层厚度，通过划痕仪研究了银铜钎料在零件表面的结合强度。结果表明，与304不锈钢相比，4J29可伐合金与银铜钎料具有更好的结合强度；螺旋型凹槽微织构能够控制银铜钎料在零件表面的流散与分布，从而改变其焊料层厚度，并提高银铜钎料的焊接强度。