封装工厂设计
编号:133 访问权限:仅限参会人 更新:2020-09-23 10:16:55 浏览:626次 竞赛报告

报告开始:暂无开始时间(Asia/Shanghai)

报告时间:暂无持续时间

所在会场:[暂无会议] [暂无会议段]

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摘要
一种创新型的封装封装的工厂建造起来就像搭积木极大的降低了工厂设计的复杂度。重复模块的不同生产应用使得工厂本身也成为一种产品。建造工厂模块网既可以全自动生产又可以节省空间是未来生产建设的一种畅想。
 
关键词
工业,物联网,封装,未来科技
报告人
丁震昊
学生 河南城建学院

稿件作者
丁震昊 河南城建学院
荆丹 河南城建学院
叶心毅 河南城建学院
陈远 河南城建学院
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重要日期
  • 会议日期

    09月17日

    2020

    09月20日

    2020

  • 10月28日 2020

    注册截止日期

  • 11月10日 2020

    初稿截稿日期

  • 11月10日 2020

    终稿截稿日期

主办单位
中国计算机学会
中国图象图形学学会
中国仿真学会
承办单位
吉林动画学院
吉林大学
长春理工大学
长春大学
中科院长春光机所
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