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ID / 提交时间

949 / 2019-10-21 20:38:07

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水冷包层第一壁焊接工艺研究

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作者

勇张 / 等离子体物理研究所

摘要

包层在研制过程中，需用到真空电子束焊、热等静压焊接等焊接技术，包层第一壁首先通过热等静压焊接流道，再采用真空电子束焊接完成整个第一壁的部件。焊接过程中，先对焊接工艺模拟分析，对不同焊接工艺的变形程度先做出评估，再用HIP后的样件试验优化参数，最后进行第一壁的焊接。

核工业西南物理研究院
中国物理学会等离子体物理分会
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