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ID / 提交时间

758 / 2019-07-15 09:22:49

标题

HCCB TBM制造工艺研发进展

关键字

主题及专题

全体主题 > 聚变工程与聚变堆设计

状态

摘要待审

作者

廖洪彬 / 核工业西南物理研究院

摘要

中国氦冷固态增殖剂实验包层模块（HCCB TBM）是中方在ITER上进行包层技术验证的试验模块，已经完成了实验包层模块的初步设计，基于设计结构、标准要求和设计要求，初步确定了HCCB TBM总体集成工艺焊接工艺，并针对性开展包括激光焊接、电子束焊接、手工电弧焊接和压力扩散焊接等焊接方法研究，完成包括第一壁、冷却隔板、后板系统、增值单元后板、柔性支撑等关键部件工艺开发和原形件试制。开展了1/2模块集成焊接试验件的制备和测试。