220 / 2019-05-23 15:35:37
新型车载试验电抗器底板涡流发热研究
车载试验电抗器,涡流发热,有限元法,多物理场耦合,COMSOL Multiphysics仿真
终稿
永聪 刘 / 武汉大学
蓝 磊 / 武汉大学
永康 彭 / 武汉大学
王 羽 / 武汉大学
葛 凯 / 苏州工业园区海沃科技有限公司
重要日期
  • 会议日期

    07月28日

    2019

    07月31日

    2019

  • 06月17日 2019

    初稿截稿日期

  • 07月31日 2019

    注册截止日期

承办单位
西安交通大学
西安高压变压器研究院有限公司
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