办会单位
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专业分类
2208.电气与电子工程
数据元
收录情况
评分评级
综合评分
2024年度：90.00分
一级专业分类分级
2024年度：22 工程技术 A-
二级专业分类分级
2024年度：2208 电气与电子工程 A
全部会议
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
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2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology
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2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology
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第十八届电子封装技术国际会议
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2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology
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第十七届电子封装技术国际会议
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第十六届电子封装技术国际会议
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第十五届电子封装技术国际会议
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2013电子封装技术国际会议
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2013年创造力与认知国际研讨会
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2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)
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2008电子封装与高密度集成技术国际会议
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第八届电子封装技术国际会议
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