办会单位
中国电子学会电子制造与封装技术分会
国际电气电子工程师协会电子封装学会
专业分类
2208.电气与电子工程
数据元
级别：国家的
会议性质：学术型
语言：英文
办会频率：每年一次
是否征稿：是
收录情况
评分评级
综合评分
2024年度：90.00分
一级专业分类分级
2024年度：22 工程技术 A-
二级专业分类分级
2024年度：2208 电气与电子工程 A
全部会议
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology
2022年08月10日 ~ 13日
中国·Dalian
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology
2021年08月11日 ~ 14日
中国·Xiamen
2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology
2018年08月08日 ~ 11日
中国·
第十八届电子封装技术国际会议
2017年08月16日 ~ 19日
中国·哈尔滨市
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology
2016年08月16日 ~ 19日
中国·武汉市
第十七届电子封装技术国际会议
2016年08月01日
中国·武汉市
第十六届电子封装技术国际会议
2015年08月11日 ~ 14日
中国·长沙市
第十五届电子封装技术国际会议
2014年08月12日 ~ 15日
中国·成都市
2013电子封装技术国际会议
2013年08月11日 ~ 14日
中国·大连市
2013年创造力与认知国际研讨会
2013年06月17日 ~ 20日
澳大利亚·
2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)
2009年08月10日 ~ 13日
中国·北京市
2008电子封装与高密度集成技术国际会议
2008年07月28日 ~ 31日
中国·上海市
第八届电子封装技术国际会议
2007年08月14日 ~ 17日
中国·上海市
