活动简介

SMTA and Chip Scale Review are pleased to announce the 15th Annual International Wafer-Level Packaging Conference and Tabletop Exhibition. IWLPC brings together some of the semiconductor industry's most respected authorities addressing all aspects of wafer-level, 3D, TSV, and MEMS device packaging and manufacturing.

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重要日期
  • 会议日期

    10月23日

    2018

    10月25日

    2018

  • 10月25日 2018

    注册截止日期

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