The International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) is Asia’s premier conference dedicated to IC failure analysis and reliability. 2018 marks its 25th edition and every year professionals, academic, suppliers, decision-makers, aspiring authors and world-class speakers congregate to share technology updates and address industry challenges. IPFA 2018 will feature an extensive program which includes:
Keynotes and Invited Talks
We cordially invite you to join us from the 16th-19th July at Marina Bay Sands, Singapore.
07月16日
2018
07月19日
2018
摘要截稿日期
初稿录用通知日期
注册截止日期
2023年07月23日 马来西亚 Pulau Pinang
2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits2022年07月18日 新加坡 Singapore
2022 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits2021年09月15日
2021 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits2017年07月04日 中国 Chengdu
2017 IEEE第24届国际集成电路物理和失效分析研讨会2016年07月18日 新加坡 Singapore
2016年第23届国际集成电路物理失效分析研讨会2013年07月15日 中国 苏州市
第20届国际集成电路物理失效分析研讨会
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